GD32E501系列
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产品组合
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概述
GD32E501系列Cortex?-M33 MCU最高时钟频率为100MHz，内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单位(FPU)，在最高主频下的事情性能可达126DMIPS。配备128KB到512KB的双Bank架构嵌入式闪存及20KB到32KB的SRAM。片上集成磷苹厚的外设提供增强的数据处置惩罚能力和信号链资源。GD32E501系列增强型MCU的供电电压为1.8-3.6V，事情温度规模-40°C~+105°C，内置的512KB双Bank闪存可以支持使用同时读写(RWW，Read while write)功效，确保当系统处于在线升级(OTA)历程中还能一连执行。提供了内存�；さノ�(MPU)、可编程逻辑单位(CLA)、I2C bootloader等增强特征，新增MDIO接口可用于以太网的PHY管理。通用接口资源数目也较GD32E232系列入门级产品翻倍，从而支持5G时代的增添需求、光通讯市场的升级换代并助力光�？楣ひ盗吹墓�。
探索我们的产品组合
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接纳Cortex?-M33内核, 主频高达100MHz
存储容量支持512KB Flash以及32KB SRAM
集成了ADC, DAC, Comparators, CLA, MDIO等一系列外设资源
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Part No.
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Core
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Series
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Package
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Max Speed (MHz)
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Flash (Bytes)
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SRAM (Bytes)
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I/O
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GPTM (32bit)
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GPTM (16bit)
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Advanced TM (16bit)
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HRTM
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Basic TM (64bit)
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Basic TM (32bit)
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Basic TM (16bit)
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LPTM (32bit)
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LPTM (16bit)
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SysTick (64bit)
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SysTick (24bit)
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WDG
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RTC
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USART+UART
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LPUART
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I2C
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QSPI
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SPI
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I2S
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CAN 2.0B
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USB 2.0
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Ethernet
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SDIO
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EtherCAT Slave Controller
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MFCOM
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LIN
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LCD-TFT
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Segment LCD
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Camera
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IPA
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SAI
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TMU
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EXMC
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CEC
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14bit ADC Units (CHs)
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12bit ADC Units (CHs)
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12bit DAC Units
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Comp
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IEEE 802.11
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Bluetooth
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cortex?-M33 | GD32E501 | BGA64 | 100 | 512K | 32K | up to 55 | 1 | 5 | 1 | 0 | 0 | 0 | 2 | 0 | 0 | 0 | 1 | 2 | 1 | 2 | 0 | 3 | 0 | 3 | 2 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1(16) | 8 | 2 | 0 | 0 |
